特許

J-GLOBAL ID：200903097600164260

電子部品保護装置並びに電子部品の改変検出方法

発明者： 植草 祐則 ,  三松 太郎
出願人/特許権者： 株式会社コトヴェール ,  エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-004075
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196716
出願日： 2000年01月12日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 製造後の後付けで電磁波ノイズ・サージ対策が行える電子部品保護装置を提供する。【解決手段】 プリント基板20に半田付けされた半導体パッケージ型電子部品30を電磁波ノイズから保護する電子部品保護装置であって、プリント基板20の半導体パッケージ型電子部品30を装着した面の裏面に装着される保護シート60と、保護シート60に設けられた、半導体パッケージ型電子部品30のリード30aと係合する孔64と、孔64に形成されたリード30aと電気的に接触する銅箔パターン62と、銅箔パターン62を介して接続された、該保護シートに実装されるチップ型電子部品63とを具備している。

請求項（抜粋）：

プリント基板に半田付けされた半導体パッケージ型電子部品を電磁波ノイズから保護する電子部品保護装置であって、前記プリント基板の半導体パッケージ型電子部品を装着した面の裏面に装着される保護シートと、該保護シートに設けられた、前記半導体パッケージ型電子部品のリードと係合する孔と、該孔に形成された前記リードと電気的に接触する銅箔パターンと、該銅箔パターンを介して接続される、該保護シートに実装されるチップ型電子部品と、を具備することを特徴とする電子部品保護装置。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  A63F 7/02 326 ,  A63F 7/02 334 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 1/18 B ,  A63F 7/02 326 Z ,  A63F 7/02 334 ,  H05K 9/00 R

Fターム (23件)：

2C088BC56 ,  2C088DA09 ,  2C088EA10 ,  5E321AA02 ,  5E321AA23 ,  5E321AA32 ,  5E321BB44 ,  5E321CC02 ,  5E321CC03 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5E321GH10 ,  5E336AA01 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336CC01 ,  5E336DD24 ,  5E336DD32 ,  5E336DD38 ,  5E336DD39 ,  5E336EE15 ,  5E336GG11 ,  5E336GG30

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 遊技機用主基板装置、および遊技機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-007541   出願人：前川正義