特許
J-GLOBAL ID：200903097611225210
アルミニウム部材とポリベンズイミダゾール部材との接合方法、静電チャックの電極構造およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
亀谷 美明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-340795
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161803
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 ガス漏洩がなくまた耐高圧特性が低下しない静電チャックの電極構造を提供する。【構成】 本発明によれば、Al製サセプタ6に穿設された給電孔82の内壁面およびAl製給電ピン80の接合面をPBI溶液に浸漬した後、給電孔にPBI製の絶縁部材83を挿入するとともに絶縁部材83の給電ピン挿入孔に給電ピン80を挿入し、給電孔および給電ピン挿入孔の内壁面を略垂直方向に保持しサセプタおよび給電ピンと絶縁部材との間に形成される第1および第2の微小間隙84、86の上端部にPBI溶液を滴下しながら溶剤の沸点温度以上にまで加熱してPBI溶液を硬化させるので、微小間隙84、86にPBI層が形成され、気密かつ耐高圧特性に優れた絶縁層が形成される。
請求項（抜粋）：
アルミニウム部材とポリベンズイミダゾール部材とを接合するにあたり、アルミニウム部材の接合面をポリベンズイミダゾール溶液中に浸漬する工程と、アルミニウム部材とポリベンズイミダゾール部材とを接合する工程と、その接合面を略垂直方向に保持しその接合面に形成される微小間隙の上端部にポリベンズイミダゾール溶液を滴下しながら溶剤の沸点温度以上にまで加熱しポリベンズイミダゾール溶液を硬化させる工程とから成ることを特徴とする、アルミニウム部材とポリベンズイミダゾール部材との接合方法。
引用特許：
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