厚膜パターンの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-273532
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130286
出願日： 1993年11月01日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】簡単な工程にして生産性の高い厚膜パターンの形成法を提供する。【構成】厚膜パターン形成材料と電子線分解性またはを有する有機材料を混練する事により調製されたペーストを基板上に塗布しパターン化するか、電子線分解性または電子線硬化性を有する有機材料をパターン化して雌型を形成した間にパターン形成材料を充填したものを焼成することを特徴とする厚膜パターン製造方法。

請求項（抜粋）：

厚膜パターン形成材料と電子線分解性を有する有機材料を混練することにより調製されたペーストを、(1)基板上に塗布する工程、(2)所定の電子線遮蔽マスクを用い電子線照射することにより求めるパターン以外のペーストを分解させる工程、(3)分解した部分を除去する工程、(4)該工程の後焼成する工程よりなる厚膜パターンの製造方法。

IPC (2件)：

H01J 9/02 , G03F 7/26

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