特許

J-GLOBAL ID：200903097613388620

半導体装置

発明者： 矢島 圭
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-389383
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190560
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】フリップチップBGAにおいて、放熱板とスティフナとの接着剤にエポキシ系樹脂のような液状樹脂を用い、さらに放熱板とICチップとの間の接着剤の厚さのばらつきを抑えるために液状樹脂の厚さを一定の厚さレベルで管理しようとすると、放熱板とICチップとの間の接着剤の横方向の濡れ性が不安定となり、放熱板とICチップとの接着性にばらつきを生じさせる。【解決手段】スティフナ10上の接着剤4として、耐熱性が高く、熱膨張係数の低いカプトン、ユーピレックスなどのポリイミド系を使用することにより、数十ミクロンのレベルで接着剤4の厚さ及び面積に関する寸法管理が可能となり、接着剤4の厚さ方向及び横方向への制御が高い精度で可能となり、特に、従来問題となっていた放熱板3とICチップ1との接着剤2の厚さバラツキが低減でき、接着剤2の厚さを接着面全体に渡って均一に保つことが可能となる。

請求項（抜粋）：

外側接続用端子及び内側接続用端子を両面に有し、かつ、前記内側接続用端子と同じ側にスティフナを有する第1基板と、前記第1基板と対向して配置される放熱用の第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に挟まれ、その接続端子が前記内側接続用端子と接続される半導体チップと、前記半導体チップと前記第1基板のスティフナとを接着する第1接着剤と、前記半導体チップと前記第2基板とを接着する第2接着剤とを有する半導体装置であって、前記第1接着剤が、フィルム接着剤であることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/34

FI (3件)：

H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/34 A ,  H01L 23/36 M

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BB14 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F036BD22 ,  5F036BE09