特許

J-GLOBAL ID：200903097620577595

エリアアレイパッケージとプリント配線板との接続強度測定方法

発明者： 大口 達也
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079065
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277908
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板へのエリアアレイパッケージの接続において、その接続強度を正確に測定する。【解決手段】 実装すべきエリアアレイパッケージの全バンプに対応する、プリント配線板の各々のパッドに対して、接続強度測定の対象とするパッドを除く残りの全てのパッドをソルダーレジストで被覆した後、接続強度測定の対象とならないパッドも含め全てのパッドにソルダーペーストを印刷してエリアアレイパッケージを搭載してリフローはんだ付けし、接続強度測定の対象となるパッドとこのパッドに対応するエリアアレイパッケージのバンプとははんだ付けされ、残りの接続強度測定の対象とならない全てのパッドとこれらのパッドに対応するエリアアレイパッケージのバンプとは、ソルダーレジストの働きで、はんだ付けされていない、状態にして接続強度を測定する。

請求項（抜粋）：

エリアアレイパッケージを実装して接続強度を測定すべきプリント配線板の該エリアアレイパッケージ実装用の各パッドにおいて、接続強度測定の対象とするパッドを除く残りの全てのパッドをソルダーレジストで被覆した後、少なくとも前記接続強度測定対象パッドにソルダーペーストを印刷して前記エリアアレイパッケージを搭載してリフローはんだ付けし、前記エリアアレイパッケージと前記プリント配線板との間で接続強度を測定することを特徴とするエリアアレイパッケージとプリント配線板との接続強度測定方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 512 ,  G01R 31/02

FI (2件)：

H05K 3/34 512 A ,  G01R 31/02

Fターム (8件)：

2G014AA01 ,  2G014AA23 ,  2G014AB59 ,  2G014AC09 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD51