特許

J-GLOBAL ID：200903097625195518

ハンダ供給方法

発明者： 藤川 元成 ,  谷上 昌伸 ,  平野 正夫 ,  李 相吾 ,  小西 義一 ,  西村 定
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-327382
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152117
出願日： 1992年11月11日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 配線基板上に容易にしかも低コストでハンダを供給する方法を提供する。【構成】 超微粒子膜形成装置で製造されたハンダの超微粒子を配線基板21の回路パターン23上に吹き付けることによりハンダ膜22を形成する。超微粒子を噴出するノズル13、あるいは配線基板21を走査し移動させることにより、所望のハンダ供給箇所や所望の回路パターン23上にハンダをコーティングできる。

請求項（抜粋）：

ガスデポジション法を用いて、ハンダ供給箇所にハンダ超微粒子を吹き付けてハンダを供給することを特徴とするハンダ供給方法。