特許

J-GLOBAL ID：200903097627202988

非接触式ICカード及びその製造方法

発明者： 折原 勝久 ,  藤本 正弘 ,  紋川 晴夫 ,  栗田 英之
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-113641
公開番号（公開出願番号）：特開平8-287208
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達をする非接触式ICカードのアンテナコイルをエッチング方法で形成する場合に、アンテナコイルとICチップトとの間を、ジャンパー線を使用することなく接続できるようにする。【構成】 絶縁基板1上に配設された少なくともICチップ6とエッチング法により形成されたアンテナコイル2とを含む非接触式ICカードにおいて、アンテナコイル2の接続用の端子2a(2b)とICチップ6の接続用バンプ6a(6b)とを、ジャンパー線を使用することなく、異方性導電接着剤層5を介してフェイスダウン式に直接接続するかあるいはワイヤーボンディング法により接続する。

請求項（抜粋）：

誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達をする非接触式ICカードであって、基板と、その上に配設された少なくともICチップとエッチング法により形成されたアンテナコイルとを含む非接触式ICカードにおいて、該アンテナコイルの接続用端子とICチップの接続用バンプとが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式に直接接続されていることを特徴とする非接触式ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-127393
  
• 特開昭64-078888