特許

J-GLOBAL ID：200903097633834554

ICカ-ドの製造方法

発明者： 笠原 哲一郎 ,  月岡 博一 ,  林 真太郎 ,  岡村 茂 ,  樋口 努 ,  藤井 朋治
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279242
公開番号（公開出願番号）：特開2000-172819
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 ICカードの製造工程における平面コイルの搬送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による導線の変形に起因する短絡が惹起され難いICカードの製造方法を提供する。【解決手段】 導線2が実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイル12の端子と、半導体素子28の電極端子とが電気的に接続されたICカードを製造する際に、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して平面コイル12を形成した後、平面コイル12に半導体素子28を搭載すると共に、平面コイル12を構成する各周の導線2が隣接する導線2との間に所定間隔を開けて卷回されている状態を保持すべく、平面コイル12の所定箇所にテープ材36を貼着し、次いで、半導体素子28が搭載され且つテープ材36が貼着された平面コイル12を、互いに対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成された二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前記二枚のフィルムを接合し且つ半導体素子28が搭載された平面コイル12を封止することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導線が実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子とが電気的に接続されたICカードを製造する際に、金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して前記平面コイルを形成した後、前記平面コイルに半導体素子を搭載すると共に、前記平面コイルを構成する各周の導線が隣接する導線との間に所定間隔を開けて卷回されている状態を保持すべく、前記平面コイルの所定箇所に接着材及び/又はテープ材を貼着し、次いで、前記半導体素子が搭載され且つ接着材及び/又はテープ材が貼着された平面コイルを、互いに対向する対向面の少なくとも一面側に接着剤層が形成された二枚のフィルムの間に挟み込み、前記接着剤層によって前記二枚のフィルムを接合し且つ前記半導体素子が搭載された平面コイルを封止することを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H