特許

J-GLOBAL ID：200903097635580835

半導体及び圧電発振器

発明者： 土戸 健次
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306028
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145340
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】半導体または圧電発振器に調整機能を付加した半導体素子を搭載しても、従来の半導体または圧電発振器と同端子数であり互換性のある半導体、または圧電発振器を提供する。【構成】パッケージに凹部を設け、前記凹部内に調整用リード端子を設ける。

請求項（抜粋）：

少なくとも半導体素子とリードフレームを有し、樹脂により封止される半導体において、パッケージの一部に凹部を設け、前記凹部内に前記半導体素子と電気的接続されたリード端子が存在することを特徴とする半導体。