特許
J-GLOBAL ID:200903097636732086

マイクロメカニズムデバイス、マイクロシステム及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 富村 潔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-125906
公開番号(公開出願番号):特開平8-070130
出願日: 1995年04月26日
公開日(公表日): 1996年03月12日
要約:
【要約】【目的】 比例又は非比例パワーセンサとして使用可能のマイクロメカニズムデバイスに対する製造方法を改良し、集積回路及びマイクロメカニズムデバイスを有するマイクロシステム及びマイクロメカニズムデバイスを製造するために最少の付加的経費だけを必要とする製造方法を提供する。【構成】 導電層2、7から形成されるコンデンサプレート対Kを含む固定マイクロメカニズム構造と、誘電層4から形成されプレート対の中間室に差し込み又はそれから外すことのできる可動マイクロメカニズム構造とを絶縁層3、5により互いに分離して形成し、可動構造の周囲及び少なくともプレート間隔の一部で絶縁層を固定及び可動構造に対して選択性で、等方性成分を有するエッチングプロセスで除去することによりマイクロメカニズムデバイスを形成する。
請求項(抜粋):
導電層から形成されるコンデンサプレート対(K)を含んでいる固定されたマイクロメカニズム構造と、誘電層(4)から形成されプレート対の中間室に差し込み又はそれから外すことのできる可動のマイクロメカニズム構造とを有することを特徴とするマイクロメカニズムデバイス。
IPC (8件):
H01L 29/84 ,  B06B 1/06 ,  G12B 1/00 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/78 ,  H01L 21/8234 ,  H01L 27/06 ,  H01L 49/00
FI (3件):
H01L 21/306 Z ,  H01L 21/72 ,  H01L 27/06 102 Z

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