特許

J-GLOBAL ID：200903097638346060

光学装置およびその製造方法

発明者： 山中 英雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-252635
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097888
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】 光学素子を封止する透光性樹脂の内部での気泡やクラックを発生させず、表面へのごみの付着を低減すること。【解決手段】 本発明の光学装置1は、基台2上に搭載した光学素子10を透光性樹脂5にて封止し硬化させて成るもので、透光性樹脂5の硬化後の硬さを、透光性樹脂5の表面におけるごみの付着力と所定温度変化での透光性樹脂5の内部におけるクラックの発生率との相関に基づく値にしたものである。また、本発明の光学装置1の製造方法は、所定の粘性を持った透光性樹脂5をポッティングして光学素子10を封止した後、所定の加熱処理で透光性樹脂5内の気泡の排出、硬化収縮ストレス緩和を行って最終的な硬度に硬化させるものである。

請求項（抜粋）：

基台上に光学素子を搭載した状態で該光学素子を透光性樹脂にて封止し、該透光性樹脂を硬化させて成る光学装置であって、前記透光性樹脂の硬化後の硬さは、該透光性樹脂の表面におけるごみの付着力と所定温度変化での該透光性樹脂の内部におけるクラックの発生率との相関に基づく値となっていることを特徴とする光学装置。

IPC (7件)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02

FI (6件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-087800   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭58-034681
  
• 特開平4-196570
  
• 特開平4-048758