特許
J-GLOBAL ID：200903097639363251
電気接点材料およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217455
公開番号（公開出願番号）：特開平7-073768
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【構成】 Au合金の表面に純Au層を厚さ0.01〜0.5μmで形成し、更に有機被膜層を形成した電気接点材料。【効果】 優れた耐蝕性を有する電気接点材料が得られる。
請求項（抜粋）：
Au合金からなる接点基材と、該接点基材に被覆して形成され、厚さ0.01〜0.5μmの純Au層と、該純Au層の表面に被覆して形成された有機被膜層とからなることを特徴とする電気接点材料。
IPC (2件)：
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