特許
J-GLOBAL ID：200903097640858078
多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-090967
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291744
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】高密度で層間接続信頼性の高い多層配線板の製造法を提供する。【構成】3層金属箔付積層板を用い、まず、3層金属箔を一括エッチングにより配線パターンを形成し、その後、金属の溶解性の違いを利用して上層金属のみをパターンエッチングし、層間接続用金属柱を形成し、これらを絶縁材料で埋め込み、表面研磨によって金属柱の頭を出し、その上に上部導体パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
(1A)エッチング条件が異なる少なくとも2種以上の金属層から成る多層金属層を絶縁基板と一体化した多層金属層付絶縁基板を準備し、(1B)多層金属層を加工して、第一の配線パターンを形成し、(1C)第一の配線パターンを構成している多層金属層の上層の金属層を、後の工程で層間接続用金属柱となる部分を残してそれ以外の部分を、下層の金属層とのエッチング条件の違いを利用して除去し、(1D)層間接続用金属柱の頭部以外の部分に絶縁層を形成し、(1E)層間接続用金属柱と導通した第二の配線パターンを形成する、工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。
IPC (4件)：
H05K 3/40
, H05K 1/09
, H05K 3/06
, H05K 3/46
