特許

J-GLOBAL ID：200903097641421200

ワイヤボンデイング装置

発明者： 佐々木 仁志
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-165352
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013495
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置用ワイヤボンディング装置においてボンディング位置の修正を速やかに行なう。【構成】 基準位置の発光素子16からの光をボンディングツール10の貫通穴を介して受光素子17が受光する位置決め装置15を備える。取付けホーン9の移動方向に沿って並ぶ検出子を有し、ターゲット板12に対して取付けホーン9の位置を検出するホーン位置確認装置11を備えた。したがって、ボンディングツール10の位置決め作業やボンディング位置修正作業を人手によらずに自動的に行なえ、位置決め作業に要する時間が短縮する。

請求項（抜粋）：

金属細線を貫通穴に挿通させて保持するボンディングツールが取付けホーンを介して駆動装置に支持され、リードフレーム上の半導体素子とインナーリードとを金属細線によって結線するワイヤボンディング装置において、基準位置に設置された発光素子からの光を前記ボンディングツールの貫通穴を介して受光素子に受光させることによってボンディングツールの位置を検出する位置決め装置と、前記取付けホーンの移動方向に沿って検出子が複数並べられ、取付けホーンの側方に配置されたセンサ支持部材に対する取付けホーンの位置を検出するホーン位置確認装置とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング装置。