特許
J-GLOBAL ID：200903097643518405
セラミックパッケージの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-353362
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202381
出願日： 1993年12月29日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 セラミック基板上に、後付けにより、その位置精度に優れ、かつ細線化が可能な導体パターンを形成でき、低コスト化が図れるセラミックパッケージの製造方法を提供する。【構成】 セラミックパッケージを製造するに際し、セラミック基板に導体層を形成し、フォトリソ法により導体層の導体パターンとなるべき部分の表面に、耐サンドブラスト樹脂パターンを形成し、またサンドブラスト法により、該耐サンドブラスト樹脂パターンが形成されない部分の導体層を取り除いた後、該耐サンドブラスト樹脂パターンを剥離して導体パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
セラミックパッケージを製造するに際し、該セラクミックパッケージを構成するセラミック基板に導体パターンを後付けで形成する後付け導体パターンの形成工程が、前記セラミック基板上に、金属粉末と樹脂バインダーを含む導体ペーストを塗布して導体層を形成する第一工程と、該導体層の前記導体パターンとなる部分の上面にフォトリソ法により耐サンドブラスト樹脂パターンを形成する第二工程と、該耐サンドブラスト樹脂パターンが形成された面に研磨材を吹き付け、前記導体層中の該耐サンドブラスト樹脂パターンの形成されていない部分の導体を取り除く第三工程と、前記耐サンドブラスト樹脂パターンを剥離して、前記導体パターンとなる残存する導体層を露出させる第四工程と、該露出した導体層を焼成して、無機粉末のみからなる導体パターンを形成する第五工程、を有することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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