特許

J-GLOBAL ID：200903097646105616

耐熱性フェノール樹脂成形品の製造方法

発明者： 浅見 賢治 ,  秋本 広 ,  佐々木 俊彦
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-166189
公開番号（公開出願番号）：特開平8-003346
出願日： 1994年06月25日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)次式で示される縮合型フェノールアラルキル樹脂および(B)フェノール樹脂を必須成分とするフェノール樹脂組成物からなる樹脂成形品の表面に、次の一般式で示されるポリイミド樹脂を塗布した後、70〜350 °Cの温度で段階的に徐々に昇温させて、厚さ0.5 〜500μm のポリイミド樹脂層を形成する耐熱性フェノール樹脂成形品の製造方法である。【効果】 本発明の耐熱性フェノール樹脂成形品の製造方法によれば、アスベストフリーであっても特性バランスが良く、特に高温雰囲気下においても優れた特性を有する耐熱性フェノール樹脂成形品を得ることができ、電子・電気部品、自動車部品等として好適なものである。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示される縮合型フェノールアラルキル樹脂【化1】(但し、式中Rは水素原子又はアルキル基を、ZはH-、-CH2 -又は-CH2 OCH2 -を、x ,y はx +y ≠ 0であって 0又は 1〜2 の整数を、n は 1以上の整数を、それぞれ表す)および(B)フェノール樹脂を必須成分とするフェノール樹脂組成物からなる樹脂成形品の表面に、次の一般式で示されるポリイミド樹脂【化2】(但し、式中R1 は4 価の有機酸残基を、R2 はジアミン残基を、n は1 以上の整数をそれぞれ表す)を塗布した後、70〜350 °Cの温度で段階的に徐々に昇温させて、厚さ0.5 〜500μm のポリイミド樹脂層を形成することを特徴とする耐熱性フェノール樹脂成形品の製造方法。

IPC (5件)：

C08J 7/04 CFB ,  B05D 7/24 302 ,  C08J 7/00 301 ,  C08L 61/04 LMQ ,  C08L 79/00 LQZ