特許
J-GLOBAL ID：200903097647722295
誘電体共振器の取付構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-274108
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102824
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】【課題】 従来の誘電体共振器の取付構造においては、誘電体共振器24の取付にセラミックのスペーサ25を用いるため、部品点数が多くなってコスト高になるという問題がある。【解決手段】 本発明の誘電体共振器の取付構造において、絶縁基板2上には、膜部からなる載置部4を設け、該載置部4上に誘電体共振器5を載置して、誘電体共振器5の下面と絶縁基板2との間に隙間6を形成し、該隙間6に設けられた接着剤7で誘電体共振器5を絶縁基板2に取り付けたため、従来のようなセラミックからなるスペーサ25が不要で、安価な誘電体共振器の取付構造を提供できる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板を有するプリント基板と、該プリント基板上に取り付けられる誘電体共振器とを備え、前記絶縁基板上には、膜部からなる載置部を設け、該載置部上に前記誘電体共振器を載置して、前記誘電体共振器の下面と前記絶縁基板との間に隙間を形成し、該隙間に設けられた接着剤で前記誘電体共振器を前記絶縁基板に取り付けたことを特徴とする誘電体共振器の取付構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5J006HC03
, 5J006HC21
, 5J006HC26
, 5J006LA24
, 5J081AA11
, 5J081CC42
, 5J081EE10
, 5J081JJ02
, 5J081JJ06
, 5J081JJ18
, 5J081LL01
, 5J081MM08
, 5J081MM09
