印刷配線板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-008887
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211386
出願日： 1992年01月22日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【構成】表裏の外層面のパッド7,回路8及びスルーホール4を形成する全ての導体部が銅-ニッケル-銅の3層構造を有する。【効果】外層導体部のパッド,回路及びスルーホールが銅-ニッケル-銅の3層構造を有することにより、複数回のはんだ付けによるスルーホール開口部の銅くわれ及び表面実装部品のリペア工事時のパッド部銅くわれをニッケル層で遮へいすることにより防ぐことができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に形成された導体層が順次積層して設けた下層の銅層,中間層のニッケル層,上層の銅層の3層構造を有することを特徴とする印刷配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/24 , H05K 1/09 , H05K 3/18 , H05K 3/42

前のページに戻る