特許

J-GLOBAL ID：200903097651474131

樹脂組成物

発明者： 児谷 晃造 ,  阪谷 泰一 ,  黒田 竜磨
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-182659
公開番号（公開出願番号）：特開平8-085744
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【課題】ポリオレフィン系樹脂とEVOHを含む樹脂組成物を改質し、特に透明性の良好な樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エチレン含有量25〜75モル%でケン化度70%以上のケン化エチレン酢酸ビニル共重合体100重量部、少なくとも一部が不飽和カルボン酸またはその無水物で変性され、該不飽和カルボン酸またはその無水物が0.002〜5重量%である変性ポリオレフィン系樹脂40〜100000重量部を含有する樹脂組成物であって、かつ該樹脂組成物の結晶化温度が130°C以下であることを特徴とする樹脂組成物。ここで該樹脂組成物の結晶化温度とは、複数の結晶性成分を有するときには最も結晶化温度の高い成分のものをいう。

請求項（抜粋）：

エチレン含有量25〜75モル%でケン化度70%以上のケン化エチレン酢酸ビニル共重合体100重量部、少なくとも一部が不飽和カルボン酸またはその無水物で変性され、該不飽和カルボン酸またはその無水物が0.002〜5重量%である変性ポリオレフィン系樹脂40〜100000重量部を含有する樹脂組成物であって、かつ該樹脂組成物の結晶化温度が130°C以下であることを特徴とする樹脂組成物。ここで該樹脂組成物の結晶化温度とは、複数の結晶性成分を有するときには最も結晶化温度の高い成分のものをいう。

IPC (5件)：

C08L 23/26 LDM ,  C08L 23/26 LDA ,  C08K 3/38 KEF ,  C08K 5/55 KFP ,  C08L 29/04