特許
J-GLOBAL ID：200903097652356230
銅リードフレームを用いた信頼性の高いプラスチック半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-354631
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093006
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 プラスチック半導体パッケージにおいて、Cu合金リードフレームを用いて、パッケージクラックや剥離の問題に対する信頼性を高めること。【解決手段】 表面酸化膜を有するリードフレームLのダイパッド3上に半導体チップ2を接着し、半導体チップをボンディングワイヤ5によりリードフレームのリード4と接続し、これらを一体のものとして樹脂モールド1により封止したプラスチック半導体パッケージにおいて、リードフレームをCr:0.05〜0.4%、Zr:0.03〜0.25%及びZn:0.06〜2.0%を含有し、必要に応じFe:0.1〜1.8%及びTi:0.1〜0.8%及び(或いは)Ni、Sn、In、Mn、P、Mg、Siの1種以上:0.01〜1.0%(総量)を含有するCu合金製とし、酸化膜のリードフレーム母材との密着性を向上させる。
請求項（抜粋）：
表面に酸化膜を有するリードフレームのダイパッド上に半導体チップを接着し、該半導体チップをボンディングワイヤにより該リードフレームのリードと接続し、これらを一体のものとして樹脂モールドにより封止したプラスチック半導体パッケージにおいて、前記リードフレームを、Cr:0.05〜0.4wt%、Zr:0.03〜0.25wt%、Zn:0.06〜2.0wt%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金製とし、酸化膜のリードフレーム母材との密着性を向上させることによりパッケージクラックや剥離に対する信頼性を高めたことを特徴とするプラスチック半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, C22C 9/00
, C22C 9/04
H01L 23/50 V
, C22C 9/00
, C22C 9/04
