特許

J-GLOBAL ID：200903097653448162

非接触ICカード

発明者： 後上 昌夫
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-236651
公開番号（公開出願番号）：特開2000-067193
出願日： 1998年08月24日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】 従来、カード基材に形成した凹部に非接触ICモジュールが埋設された非接触ICカードにおいては、非接触ICモジュールの一部がカード基材表面に表出しているため、所持の際や使用の際に、非接触ICモジュールの表出部分を摩擦したり、ぶつけたりして非接触ICモジュールを破損する危険性がある。本発明は、表出された非接触ICモジュールを保護することの可能な非接触ICカードを提供する。【解決手段】 本発明の非接触非接触ICカードは、ICモジュールと、該非接触ICモジュール装着用の凹部が形成されたカード基板に前記非接触ICモジュールが装着された非接触ICカードにおいて、前記カード基板の凹部に装着された前記非接触ICモジュールの上層部に、前記カード基板の表面と同一面となるように保護層が形成されて成ることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

非接触ICモジュール(4)と、該非接触ICモジュール(4)装着用の凹部(3)が形成されたカード基板(2)に前記非接触ICモジュール(4)が装着された非接触ICカードにおいて、前記カード基板(2)の凹部(3)内に装着された前記非接触ICモジュール(4)の上層部に、前記カード基板(2)の表面と同一面となるように保護層(5)が形成されて成ることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (16件)：

2C005MA07 ,  2C005MA13 ,  2C005MA18 ,  2C005NA09 ,  2C005NB06 ,  2C005NB34 ,  2C005RA07 ,  2C005RA11 ,  2C005RA12 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23