特許
J-GLOBAL ID：200903097655183867
マルチワイヤ配線板用絶縁電線およびこの絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-097729
公開番号（公開出願番号）：特開平6-309936
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】高密度布線が可能なワイヤ及び耐熱性に優れた高密度なマルチワイヤ配線板を提供すること。【構成】芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁層表面にBステージ状態で軟化点が35〜85°Cの範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接着層の硬化物の軟化点が110°C以上であること。
請求項（抜粋）：
芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁層表面にBステージ状態で軟化点が35〜85°Cの範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接着層の硬化物の軟化点が110°C以上であることを特徴とする絶縁電線。
IPC (5件)：
H01B 7/02
, C08L 63/00 NJW
, H05K 3/10
, H05K 3/46
, C08G 59/20 NHN
