樹脂モールド電子ユニットおよびその製造方法ならびにその製造に用いる樹脂モールド成形型

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：吉田豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-173627
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347533
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】【課題】樹脂モールド成形型において、成形品の脱型を容易にすると共に、シール材を使用することなく樹脂漏れを防止する。また、電子ユニットに他の基板に接続するためのリードを設けた際の、振動によるリードの切断、および半田クラックの発生を防止する。【解決手段】樹脂モールド成形型20を左右二分割式とし、脱型を容易にする。さらに、樹脂モールド成形型片22、24の当接面30、34を階段状(階段状凸部32、階段状凹部36)として当接面積を増加させ、樹脂漏れを防止する。また、樹脂モールド成形型20の溜部44を形成する壁面の一部を切り欠き、壁面と定置する電子ユニットに間に所定幅の間隙を形成し、樹脂を溜部44内に均一に注入する。よって、基板および電子部品ならびにリード部14を一体的に保護する樹脂部54を備えた電子ユニット56を形成する。

請求項（抜粋）：

電子部品と、それを搭載した基板からなる電子ユニットを定置すると共に、樹脂が注入される溜部を備えた前記電子ユニットを樹脂モールドするための樹脂モールド成形型において、前記樹脂モールド成形型は、少なくとも二つの成形型片からなり、前記成形型片同士を当接させることにより前記溜部が形成され、前記成形型片の当接面を階段状に形成することを特徴とする樹脂モールド成形型。

IPC (4件)：

B29C 39/10 , B29C 39/26 , H01L 21/56 , B29K105:20

FI (4件)：

B29C 39/10 , B29C 39/26 , H01L 21/56 T , B29K105:20

Fターム (17件)：

4F202AH37 , 4F202CA01 , 4F202CB01 , 4F202CB17 , 4F202CK43 , 4F202CQ03 , 4F202CQ05 , 4F204AH37 , 4F204EA03 , 4F204EB01 , 4F204EB12 , 4F204EK24 , 4F204EK25 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA01 , 5F061DA01

引用特許：

審査官引用 (21件)

特開昭62-106634
特開昭57-128914
特開昭62-106634

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