特許
J-GLOBAL ID：200903097666085042

接着剤の平滑化方法

発明者：
山本 浩一

山本 浩一 について

, 
外川 剛広

外川 剛広 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 孝久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124378
公開番号（公開出願番号）：特開平8-297288
出願日： 1995年04月25日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】薄く、破損し易い材質の部材を、接着剤が塗布された基体と張り合わせるとき、接着剤の凹凸や厚さばらつきに起因して部材が破損することを防止し得る、接着剤の平滑化方法を提供する。【構成】接着剤の平滑化方法は、基体20の一部に形成されたタックフリーの接着剤21の頂面を平滑化し、且つ基体20の頂面を基準とした接着剤21の頂面の高さを一定にする接着剤の平滑化方法であって、基体20の頂面に接触する基体接触面11及び接着剤21の頂面に接触する接着剤接触面12を備え、基体接触面11を基準とした接着剤接触面12の高さ(H)が基体20の頂面を基準とした接着剤21の頂面の高さと等しい押さえ冶具に圧力を加えた状態で、基体接触面11を基体20の頂面と接触させ、併せて、接着剤接触面12を接着剤21の頂面と接触させる。
請求項（抜粋）：
基体の一部に形成されたタックフリーの接着剤の頂面を平滑化し、且つ基体の頂面を基準とした接着剤の頂面の高さを一定とする接着剤の平滑化方法であって、基体の頂面に接触する基体接触面及び接着剤の頂面に接触する接着剤接触面を備え、該基体接触面を基準とした該接着剤接触面の高さが前記基体の頂面を基準とした接着剤の頂面の高さと等しい押さえ冶具に圧力を加えた状態で、該押さえ冶具の基体接触面を基体の頂面と接触させ、併せて、接着剤接触面を接着剤の頂面と接触させることを特徴とする接着剤の平滑化方法。
IPC (6件)：
G02F 1/1339 505 ,  C09J 1/00 JAA ,  C09J 1/02 JAC ,  C09J 5/00 JGM ,  H01J 9/26 ,  H01J 29/86
FI (6件)：
G02F 1/1339 505 ,  C09J 1/00 JAA ,  C09J 1/02 JAC ,  C09J 5/00 JGM ,  H01J 9/26 A ,  H01J 29/86 Z
引用特許：
出願人引用 (5件)
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