特許
J-GLOBAL ID：200903097675307422
半導体インゴットの切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
衞藤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-254639
公開番号（公開出願番号）：特開平7-068537
出願日： 1993年09月03日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：
【要約】【目的】 縁欠けの発生を防止した半導体インゴットの切断方法【構成】 半導体インゴットの外周面にスライス台を貼り付け、切断用刃の内周刃ブレードにより、半導体インゴットを切断する方法において、スライス台の両側面に、その先端を半導体インゴットの外周面に密着させてシリコン板を貼り付ける。
請求項（抜粋）：
半導体インゴットの外周面にスライス台を貼り付け、切断用刃の内周刃ブレードにより半導体インゴットを切断する方法において、前記スライス台の両側面に、その先端を前記半導体インゴットの外周面に密着させてシリコン板を貼り付けたことを特徴とする半導体インゴットの切断方法。
IPC (4件)：
B28D 7/04
, B24B 27/06
, B28D 5/02
, H01L 21/304 311
