光送受信モジュール

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185769
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015793
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】簡易な構成で送信回路と受信回路との高周波的遮断を達成できる光送受信モジュールを提供する。【解決手段】半導体発光素子及びこの半導体発光素子に光学的に結合される光ファイバ15を有する光送信モジュール11と、受光素子及びこの受光素子に光学的に結合される光ファイバ16を有する光受信モジュール12と、半導体発光素子に駆動信号を供給する送信回路3が上面に実装され受光素子から受ける電流信号を処理する受信回路4が下面に実装され側面に形成されたグランド電極7と内部に形成された複数の配線層とを有する回路基板1と、回路基板1を収納して内部に固定するとともに光送信モジュール16及び光受信モジュール15を固定する金属パッケージ21a,21bとを備え、回路基板1の中央の配線層6をグランド配線層とし、グランド電極7を介してパッケージ21に接続して接地することにより、回路基板1の上面と下面とを高周波遮蔽する。

請求項（抜粋）：

半導体発光素子と、この半導体発光素子に光学的に結合される第1の光ファイバとを有する光送信モジュールと、受光素子と、この受光素子に光学的に結合される第2の光ファイバとを有する光受信モジュールと、絶縁材料から形成され、側面に形成された外部電極と、内部に形成された複数の配線層とを有する基板と、前記基板の上面または下面のいずれかの一面に形成され、前記半導体発光素子に接続されて前記半導体発光素子に駆動信号を供給する送信回路と、前記基板の前記一面と表裏関係にある他面に形成され、前記受光素子に接続されて前記受光素子から電流信号を受けてこれを処理する受信回路と、導電性材料から形成され、前記基板を収納して内部に固定するとともに、前記光送信モジュールおよび前記光受信モジュールを固定するパッケージとを備え、前記配線層は、前記外部電極に接続されて前記外部電極を介して前記パッケージに接続されるグランド配線層を含む光送受信モジュール。

IPC (6件)：

H01L 31/12 , H01L 23/02 , H01L 31/0232 , H01L 33/00 , H01S 5/022 , H05K 9/00

FI (6件)：

H01L 31/12 A , H01L 23/02 F , H01L 33/00 M , H01S 5/022 , H05K 9/00 R , H01L 31/02 C

Fターム (26件)：

5E321AA02 , 5E321AA14 , 5E321AA17 , 5E321GG01 , 5E321GG05 , 5F041EE01 , 5F041FF14 , 5F073AB21 , 5F073AB28 , 5F073BA02 , 5F073EA29 , 5F073FA06 , 5F088AA01 , 5F088BA02 , 5F088BA03 , 5F088BA15 , 5F088BB01 , 5F088EA09 , 5F088EA16 , 5F088EA20 , 5F088JA14 , 5F088JA20 , 5F089AA01 , 5F089AC10 , 5F089AC17 , 5F089AC20

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