特許
J-GLOBAL ID：200903097682242239
発光ダイオード装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永田 義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-222785
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068169
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 発光ダイオードチップから発生する光の波長変換を行う発光ダイオード装置の製造の際に、発光ダイオードチップ及びボンディングワイヤの損傷、断線、短絡又は変形を防止する。【解決手段】 発光ダイオードチップ(2)から照射される光を吸収して他の発光波長に変換する蛍光物質を含む蛍光体チップ(12)をカップ部(16)の底部(16a)に固着し、光透過性の接着剤(15)を介して蛍光体チップ(12)上に発光ダイオードチップ(2)を固着する。配線導体(3)のカップ部(16)に予め蛍光体チップ(12)を接着した後に発光ダイオードチップ(2)及びボンディングワイヤ(5、6)を取り付けて、発光ダイオード装置を製造できるので、シリンジにより蛍光物質を含んだ樹脂をカップ部(16)に充填する必要がなく、発光ダイオードチップ(2)及びボンディングワイヤ(5、6)の損傷、断線、短絡又は変形を発生しない。
請求項（抜粋）：
一対の配線導体(3、4)と、該一対の配線導体(3、4)の一方の端部に接着された発光ダイオードチップ(2)と、該発光ダイオードチップ(2)の電極と前記一対の配線導体(3、4)の少なくとも一方とを電気的に接続するボンディングワイヤ(5、6)と、前記発光ダイオードチップ(2)、ボンディングワイヤ(5、6)及び配線導体(3、4)の端部を被覆する光透過性の封止樹脂(8)とを備えた発光ダイオード装置において、前記発光ダイオードチップ(2)から照射される光を吸収して他の発光波長に変換する蛍光物質を含む蛍光体チップ(12)を前記一対の配線導体(3、4)の一方に固着し、光透過性の接着剤(15)を介して前記蛍光体チップ(12)上に前記発光ダイオードチップ(2)を固着したことを特徴とする発光ダイオード装置。
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 A
