特許

J-GLOBAL ID：200903097686562599

ラップフィルム

発明者： 太田 伸一 ,  北村 昭 ,  青木 悟
出願人/特許権者： 日立ボーデン株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-297191
公開番号（公開出願番号）：特開平7-148898
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：

【要約】【目的】 燃焼時に有害な燃焼ガスを発生することなく、耐熱性、カット性及び粘着性に優れたラップフィルムに好適な多層フィルムを提供すること。【構成】 外層及び内層が低密度ポリエチレン及び超低密度線状ポリエチレンからなり、中間層がポリプロピレンである3層以上からなる多層構造のラップフィルム。

請求項（抜粋）：

少なくとも外層、中間層及び内層の3層以上の構造を有し、外層及び内層が(a)密度0.92〜0.94g/cm3 、MFR4以上の低密度ポリエチレン95〜50重量部および(b)密度0.91g/cm3 以下の超低密度線状ポリエチレン5〜50重量部からなる樹脂組成物からなり、中間層がMFR15以上のポリプロピレン樹脂組成物からなり、かつ中間層の割合が10〜80%で全フィルム厚みが5〜15μmである多層構造のラップフィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/32 ,  B32B 27/00 ,  B65D 65/40