特許

J-GLOBAL ID：200903097687636731

高比誘電率プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  下田 正寛
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-002231
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196711
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 高比誘電率のプリプレグ及びそれを用いた高密度のプリント配線板を得る。【解決手段】 断面が扁平な形状のガラス繊維で、その断面の長径/短径で表す扁平率が3.1〜5/1であり、断面積が、そのガラス繊維断面に外接する長方形の面積の90〜98%であり、換算繊維径が5〜17μmである扁平ガラス繊維を90重量%以上含み、厚さ100μm以下のガラス不織布を基材として使用し、これに比誘電率500以上の絶縁性無機充填剤粉末を80〜99重量%配合した熱硬化性樹脂を付着した高比誘電率プリプレグ、及びこれを使用した高密度のプリント配線板。【効果】 耐熱性、吸湿後の電気特性、銅箔との接着性等に優れた高比誘電率のプリント配線板を作成できた。

請求項（抜粋）：

断面が扁平な形状のガラス繊維で、その断面の長径/短径で表す扁平率が3.1/1〜5/1 であり、断面積が、そのガラス繊維断面に外接する長方形の面積の90〜98%であり、換算繊維直径が5〜17μmである扁平ガラス繊維を90重量%以上含み、厚さが100μm以下のガラス繊維不織布を基材として用い、これに比誘電率が500以上の絶縁性無機充填剤粉末を80〜99重量%配合した熱硬化性樹脂組成物を付着してなることを特徴とする高比誘電率プリプレグ。

IPC (2件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (4件)：

H05K 1/03 610 T ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 M ,  H05K 1/03 610 R