加工プロセスの終点検出方法およびそれを用いた装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-136432
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335307
出願日： 1997年05月27日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】マイクロ波プラズマエッチングにおいて、生成した化学種の発光を高精度でモニタしてエッチングの終点を検出する方法および装置を提供する。【解決手段】プラズマ中の化学種の発光を採光する、真空チャンバ内に設置した採光手段,採光した光を波長で分ける分光手段,分光した光を増幅し検出する検出手段、および検出した信号を処理することによって終点を判定する判定手段から構成される。

請求項（抜粋）：

半導体加工プロセスにおいて、プロセス用真空チャンバ内に受光手段を配置し、プラズマ中の化学種の発光を採光した後、分光し、検出した信号を計算処理して終点を判定することを特徴とする加工プロセスの終点検出方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 , G01N 21/67 , H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/302 E , G01N 21/67 C , H01L 21/30 572 A

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