特許
J-GLOBAL ID：200903097703080390
樹脂封止型半導体素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-032210
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240482
出願日： 1994年03月02日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【目的】素子内部に生じる寄生インピーダンスを減少させる。【構成】半導体チップに外部との電気的接続を行うバンプ電極を形成し、このバンプ電極とリードフレームとを直接接続し、又は箔状金属を介して接続する。そして、これらリードフレーム又は箔状金属21の幅W2および電極間距離W1を、当該リードフレーム又は当該箔状金属21の特性インピーダンスが外部回路のインピーダンスと等しくなるように形成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップに外部との電気的接続を行うバンプ電極が形成され、このバンプ電極とリードフレームとが直接接続されるとともに、前記リードフレームの幅および電極間距離を、当該リードフレームの特性インピーダンスが外部回路のインピーダンスと等しくなるように形成したことを特徴とする樹脂封止型半導体素子。
IPC (2件)：
H01L 23/12 301
, H01L 21/60 311
