特許
J-GLOBAL ID：200903097704759516
研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308648
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138429
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハの研磨に当たって、研磨した面が面内均一性よく研磨できる研磨装置を得ること。【構成】 本発明の研磨装置1Aは、回転研磨ヘッド50により保持された薄板状被研磨物Sの被研磨面Saを回転研磨定盤2の表面に装着された研磨パッド3により研磨を行うに当たって、研磨ヘッド50には吸引溝51、貫通孔61などの吸引手段が設けられており、そして前記研磨ヘッドの被研磨物の保持面に複数の貫通孔81が開けられた弾力性のある保持フィルム80が取り付けられていて、この保持フィルム80を介して研磨ヘッド50に被研磨物Sを真空吸引力により吸着、保持して研磨するものである。
請求項（抜粋）：
研磨ヘッドにより保持された薄板状被研磨物の被研磨面を研磨定盤の表面に装着された研磨パッドにより研磨を行う研磨装置において、前記研磨ヘッドには吸引手段が設けられており、そして前記研磨ヘッドの被研磨物の保持面に弾力性があり、通気性の保持フィルムが取り付けられていることを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
B24B 37/04 E
, H01L 21/304 321 H
