特許

J-GLOBAL ID：200903097709656081

部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システム、

発明者： 須原 信介
出願人/特許権者： 富士機械製造株式会社
代理人 (1件)： 小林 脩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-193947
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039819
出願日： 2002年07月02日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課 題】部品実装工程における、基板の半田不良、部品の実装不良により発生する不良基板をできるだけ少なくするようにした、部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システムを提供する。【解決手段】半田印刷がなされた基板に部品が実装されてなる部品実装基板にあって、部品の装着位置における部品の有無、部品が正規か否か、部品の実装位置のずれの有無を夫々検査し、検査の結果、不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去し、部品の無い無実装の装着位置における半田の良不良及び前記実装不良部品を除去した跡地の装着位置における半田の良不良を検査し、不良と判定された半田を修繕するようにした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

装着位置に半田印刷と部品実装がなされた部品実装基板の修繕方法において、装着位置に実装された部品に関する部品検査を行う工程と、不良と判定された装着位置の実装不良部品を除去する工程と、該実装不良部品が除去された装着位置における半田の良不良を検査する工程と、不良と判定された半田を修繕する工程とを備えたことを特徴とする部品実装基板の修繕方法。

IPC (2件)：

H05K13/08 ,  H05K13/04

FI (2件)：

H05K13/08 D ,  H05K13/04 Z

Fターム (21件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313CC05 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD13 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE06 ,  5E313EE24 ,  5E313FF31 ,  5E313FG01 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06 ,  5E313FG08 ,  5E313FG10 ,  5E319CD29 ,  5E319CD52 ,  5E319CD57