特許
J-GLOBAL ID：200903097710996589
表面実装型サージ吸収素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078211
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277229
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 表面実装型サージ吸収素子を、容易に作製する方法を提示すること。【解決手段】 絶縁性セラミックス5内部に、対向する内部電極3の間に放電空間1を有する表面実装型サージ吸収素子の製造方法であって、絶縁性セラミックス5は粉末冶金法によって、内部電極3は印刷法によってそれぞれ形成し、放電空間1となる部分は、カーボンフィラーによって印刷充填した上で、一体焼結により形成することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁体内部に、対向する内部電極の間に放電空間を有する表面実装型サージ吸収素子の製造方法において、前記絶縁体は粉末冶金法によって、前記内部電極は印刷法によってそれぞれ形成し、前記放電空間となる部分は、カーボンフィラーによって印刷充填した後に、一体焼結により形成することを特徴とした表面実装型サージ吸収素子の製造方法。
IPC (3件)：
H01T 4/12
, H01C 7/12
, H01T 4/10
H01T 4/12 F
, H01C 7/12
, H01T 4/10 G
