特許
J-GLOBAL ID：200903097711874770
単一ICチップに代わるICチップ積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠田 通子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-507114
公開番号（公開出願番号）：特表平9-504654
出願日： 1994年08月12日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】複数個の積層IC(30)が、単一高容量ICチップを置き換えそしてホストコンピューターシステム内に、該システムがその置換を“気付かない”ようにはめ込まれるように設計された電子パッケージが開示される。メモリーパッケージが主な関心の対象である。ホストシステムと積層ICメモリーチップとの間の“シグナル”を翻訳するために、適当なインターフェイス回路(140)を該ホストシステムと該積層チップ(30)との間に含ませることが必要である。夫々が1MEGメモリーを供給する4個の積層ICチップを含む4MEG SRAMパッケージ、および夫々が16MEGメモリーを供給する4個の積層ICチップを含む64MEG DRAMパッケージについての特定の例が開示される。インターフェイス回路(140)は、積層体内に含まれた一つの特別の目的のICチップにより与えられ、該チップはバッファおよび解読の両回路を与える。
請求項（抜粋）：
ホストコンピーター内で単一ICメモリーチップの代わりとなるのに適合した、下記を含むことを特徴とするメモリーパッケージ: 複数個の積層ICメモリーチップであって、該積層体が置き換えようとしている該単一チップの全メモリー容量と同じ容量を有する該ICメモリーチップ:および ホストシステムが単一チップと接続するかのように該積層体と接続した態様で該積層チップと該ホストシステムとの間に電気的に挟まれた、該積層体内に含まれた追加のインターフェイスICチップ。
IPC (3件)：
H01L 25/00
, H01L 27/00 301
, H01L 27/10 301
H01L 25/00 B
, H01L 27/00 301 B
, H01L 27/10 301
