特許

J-GLOBAL ID：200903097713009368

アンダーフィル充填方法及びプリント配線板構造

発明者： 池田 豊
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066369
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261661
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】本発明は、プリント配線板のベアチップLSI実装面一部に空気抜き用の孔を設け、アンダーフィルを充填する際に、プリント配線板とベアチップLSIとの間隙部分に残留する空気を吸引し排除して、接合強度が高く、十分な熱の緩衝作用が得られるベアチップLSI実装プリント配線板を容易に製造できるようにすることを課題とする。【解決手段】ディスペンサ16によりプリント配線板11とベアチップLSI13の接合部に液状のアンダーフィル15を注入すると同時に、空気抜き用の孔11a、及び吸引ダクト18を介して吸引装置17によりプリント配線板11とベアチップLSI13との間隙部分に残留する空気Aを抜く。これによりアンダーフィル15が上記間隙部に満遍なく注入され充填される。

請求項（抜粋）：

プリント配線板に実装されたベアチップLSIとプリント配線板との間隙部分にアンダーフィルを充填するアンダーフィル充填方法に於いて、プリント配線板のベアチップLSI実装面一部に空気抜き用の孔を設け、アンダーフィルを充填する際に、プリント配線板とベアチップLSIとの間隙部分に残留する空気を上記孔より排除することを特徴としたアンダーフィル充填方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 Z