特許
J-GLOBAL ID：200903097719937658
リードの接合装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
田中 裕人
, 富澤 孝
, 山中 郁生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-344043
公開番号（公開出願番号）：特開2004-174560
出願日： 2002年11月27日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】レーザ光を照射して電子部品のリードを溶融する際に、気化した金属等が周囲に凝縮付着して汚れの原因となるのを防止することができるリードの接合装置を提供すること。【解決手段】リードの接合装置10は、電子部品のリードの接合部材A及び被接合部材Bにレーザ光を照射して、接合部材A及び被接合部材Bを接合する。リードの接合装置10は、接合部材A及び被接合部材Bを加圧するため、レーザ光に対して透過性を有するとともに、密閉可能な空間部14aを有する押さえ部材14と、前記押さえ部材14の空間部14aに対してアシストガスを供給するガス開閉弁17と、前記押さえ部材14の空間部14aから、前記供給されたアシストガスを吸引する吸引ポンプ18とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品のリードの接合部材及び被接合部材にレーザ光を照射して、前記接合部材及び被接合部材を接合する接合装置において、
前記電子部品のリードの接合部材及び被接合部材を加圧するための、レーザ光に対して透過性を有するとともに、密閉可能な空間部を有する押さえ部材と、
前記押さえ部材の空間部に対してアシストガスを供給する供給手段と、
前記押さえ部材の空間部から、前記供給されたアシストガスを吸引する吸引手段とを備えることを特徴とするリードの接合装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K26/14 A
, H01L21/60 311Q
4E068BF00
, 4E068CB05
, 4E068CG01
, 4E068CG02
, 4E068DA09
, 5F044LL05
, 5F044RR00
