特許

J-GLOBAL ID：200903097738339141

ポリイミドフィルムの表面処理法

発明者： 浜野 秀二 ,  山原 三昭 ,  奥山 克己
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 竹内 三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301982
公開番号（公開出願番号）：特開平7-149929
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：

【要約】【目的】 フィルム製造時に特殊な表面改質処理を行なったり、低圧環境を維持することなく、比較的簡易にポリイミドフィルムの接着強度を改善する。【構成】 ポリイミドフィルムaの温度を100°C以上、200°C以下、処理速度を0.5m/分以上、10m/分以下とし、次式により算出される処理量を800W/m2 /分以上、10000W/m2 /分以下として、コロナ放電処理する。【数1】

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの表面処理法において、ポリイミドフィルムの温度を100°C以上、200°C以下、処理速度を0.5m/分以上、10m/分以下とし、下式で示される処理量を800W/m2 /分以上10000W/m2 /分以下でコロナ放電処理することを特徴とするポリイミドフィルムの表面処理法。【数1】

IPC (3件)：

C08J 7/00 303 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08L 79:08