特許

J-GLOBAL ID：200903097741445998

積層型電子部品の製造方法

発明者： 梅沢 一也
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-285164
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129504
出願日： 1995年11月01日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 導体層の厚みムラを解消して高品質の部品を得ることができる積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 レーザ加工によって多数の凹部11a群から成る矩形状輪郭の印刷部11をグラビアロール1の表面に刻設することによって、印刷部11における凹部間距離tを凹部間の凸部分を残した状態でかなり小さくできることから、グラビア印刷時には各凹部11a内に充填された導体ペースト3を隙間が殆どないような状態でセラミックグリーンシート7に転移させることが可能であり、これにより転移ペースト3のレベリングが容易化されて、表面が平坦で厚みムラがない導体層8が得られる。

請求項（抜粋）：

部品対応の導体層をグラビア印刷法によってセラミックグリーンシートの表面に形成するようにした積層型電子部品の製造方法において、レーザ加工によって多数の凹部群から成る所定輪郭の印刷部をグラビアロールの表面に刻設し、印刷部を構成する各凹部内に充填された導体ペーストをロール表面に接触するセラミックグリーンシートに転移させることによってシート表面に部品対応の導体層を形成する、ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/30 311 ,  B32B 18/00 ,  H01G 4/12 364 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01G 4/30 311 D ,  B32B 18/00 D ,  H01G 4/12 364 ,  H05K 3/46 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-108307
  
• 製版システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-286246   出願人：ソニー株式会社
• 特開平3-108307