特許

J-GLOBAL ID：200903097748531024

半導体実装装置及びその製造方法及び異方性導電材料

発明者： 瀬川 雅雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356462
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186334
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体実装装置及びその製造方法及び製造に用いられる異方性導電材料に関する。【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂からなる媒体と、前記媒体中に分散保持された複数の半田粒と、前記半田粒中に保持されたフラックスとを具備する異方性導電材料を用いて半導体実装装置を製造する。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂からなる媒体と、前記媒体中に分散保持された複数の半田粒と、前記半田粒中に保持されたフラックスとを具備することを特徴とする異方性導電材料。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/34 507

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/34 507 C