特許
J-GLOBAL ID：200903097748820115
塗布装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-161798
公開番号（公開出願番号）：特開平10-005660
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：
【要約】【課題】 塗工液の種類や塗工条件の違いなどに対応し、単純な部材変更のみで塗工量の均一化が図れるようにする。【解決手段】 ダイ下板とダイ上板及びそれらの間にセットされる一対の流路用ブロック13と一つのテーパ用ブロック14からなり、一対の流路用ブロック13によって塗工液の流入する入口21が形成され、一対の流路用ブロック13と1つのテーパ用ブロック14とによって幅方向に広がる内部流路22が形成され、テーパ用ブロック14とダイ上板との間に内部流路22から塗工液の流出するスリットに到る隙間が形成された形態にする。流路用ブロック13とテーパ用ブロック14の入替えにより内部形状を変更して塗工量の幅方向の均一化を図ることができる。
請求項（抜粋）：
ダイ下板とダイ上板及びそれらの間にセットされる一対の流路用ブロックと一つのテーパ用ブロックからなり、前記一対の流路用ブロックによって塗工液の流入する入口が形成され、前記一対の流路用ブロックと前記一つのテーパ用ブロックとによって幅方向に広がる内部流路が形成され、前記テーパ用ブロックと前記ダイ上板との間に前記内部流路から塗工液の流出するスリットに到る隙間が形成されてなることを特徴とする塗布装置。
引用特許：
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