特許
J-GLOBAL ID：200903097757831022
プリント板ユニットの電磁遮蔽構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-170269
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018275
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 部品及び回路を実装したプリント板の電磁遮蔽構造に関し、簡単な構造でかつ安価に個々のプリント板を電磁遮蔽することができる構造を得ること、また必要により、プリント板の洗浄、プリント板の耐環境性、実装された発熱部品の放熱性などの改善も可能な構造を得る。【構成】 プリント板ユニット9を熱溶着層2と導電層3とを備えたラミネートフィルム1で包装する。ラミネートフィルム1は熱溶着層2を内側にして包装し、その折曲辺6を除く周辺7、10を熱溶着して、プリント板ユニット9を包み込む。ラミネートフィルム1としては、食品の真空パック用のアルミ蒸着またはアルミ箔フィルムをそのまま用いることができる。熱溶着層に多数の小孔を設けたラミネートフィルムが特に適している。包装内に脱酸素剤を封入し、または包装内を真空とすることにより、プリント板の酸化などを防止できる。
請求項（抜粋）：
部品及び回路を実装してなるプリント板ユニット(9) が、内側面の熱溶着層(2) と導電層(3) とを備えたラミネートフィルム(1) で包装されており、このラミネートフィルム(1) はその折曲辺(6) を除く周辺(7,10)をヒートシールされていることを特徴とする、プリント板ユニットの電磁遮蔽構造。
引用特許：
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