特許
J-GLOBAL ID：200903097759556304
半田ボール付きICの検査装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八嶋 敬市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-340407
公開番号（公開出願番号）：特開平8-146081
出願日： 1993年12月09日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 一枚の基板に多数の検査用ICを搭載しかつ基板の多層化を最小限に抑えて正確な検査ができるようにする。【構成】 電気抵抗体10とこの電気抵抗体10を収容する収容孔16を備えた抵抗内蔵板18と、前記電気抵抗体10と接触可能にその両側に設けたスプリングコンタクト12,14と、このスプリングコンタクト12,14を圧縮状態で電気抵抗体10に接触させる第1および第2のガイド板22,26を具備している。また、前記第1のガイド板22のガイド孔20と合致する半田ボール端子28を設けた検査用IC30と、第2のガイド板26のガイド孔24と合致する基板端子38を設けた回路基板34と、この回路基板34と検査用IC30を締め付ける固定具36を具備している。そして、この締め付けにより半田ボール端子28と基板端子38をスプリングコンタクト12,14と電気抵抗体10を介して電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
電気抵抗体と、この電気抵抗体の収容孔を備えた抵抗内蔵板と、前記電気抵抗体と直列接続可能にその両側に設けたスプリングコンタクトと、このスプリングコンタクトを圧縮状態で電気抵抗体に接触させる第1および第2のガイド板と、これら第1および第2のガイド板に設けたガイド孔と、第1のガイド板のガイド孔と合致する半田ボール端子を設けた検査用ICと、第2のガイド板のガイド孔と合致する基板端子を設けた回路基板と、この回路基板と検査用ICを抵抗内蔵板を挟んで締め付ける締結手段とを具備し、この締結手段で回路基板と検査用ICを締め付けることによって検査用ICの半田ボール端子と回路基板の基板端子をスプリングコンタクトと電気抵抗体を介して電気的に接続することを特徴とする半田ボール付きICの検査装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, G01R 1/073
, H01L 21/66
