特許
J-GLOBAL ID：200903097759717332
電子装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-325875
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163490
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 簡易な構成であって発熱性素子に関わる熱的な不具合がなく、安価に製作できる電子装置を得る。【解決手段】 金属板からなる副基板1に制御装置の一部を構成した発熱性素子25等からなる回路を装備し、樹脂板からなる主基板9に制御装置の他部を構成した低発熱性素子11等からなる回路を装備し、かつ貫通空所17を設けて副基板1を嵌着する。また、副基板1及び主基板9の回路相互を接続する可撓性電気的接続手段31を設ける。そして、主基板9に低発熱性素子11等を半田により装着し、副基板1に発熱性素子25等を半田付によって装着して、副基板1及び主基板9の回路の相互を可撓性電気的接続手段31により接続する。これにより、製造費を低減でき、また発熱性素子25等に関わる接続部品を省略できる。
請求項（抜粋）：
金属板からなり制御装置の一部を構成した発熱性素子により形成された回路が装備された副基板と、樹脂板からなり上記制御装置の他部を構成した低発熱性素子により形成された回路が装備され、かつ貫通空所が設けられてこの貫通空所に上記副基板が嵌合状態に配置された主基板と、上記副基板及び主基板の回路相互を接続する可撓性電気的接続手段とを備えたことを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/14 E
, H05K 1/02 F
