特許
J-GLOBAL ID：200903097768124840
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069832
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269376
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 必要な配線機能を確保しながら、BGAパッケージ基板の製造コストを大幅に低減することが可能な構成の半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係る半導体装置のBGAパッケージ基板は、パッケージ基板表面上の半導体チップ搭載領域に形成されたプレーン配線部、パッケージ基板裏面側の半田ボール端子が接続される位置に対応したパッケージ基板表面上の位置に形成された半田ボール接続部、及び、ボンディングワイヤの一端と半田ボール接続部又はプレーン配線部との間その他のノード間を電気的に接続するように形成された接続配線部を含む単一層である基板配線層を備えているものである。
請求項（抜粋）：
パッケージ基板と、前記パッケージ基板表面上の半導体チップ搭載領域に形成されたプレーン配線部、前記パッケージ基板裏面側の半田ボール端子が接続される位置に対応した前記パッケージ基板表面上の位置に形成された半田ボール接続部、及び、ボンディングワイヤの一端と前記半田ボール接続部又は前記プレーン配線部との間その他のノード間を電気的に接続するように形成された接続配線部を含む単一層である基板配線層と、前記ボンディングワイヤが接続される部分を除く前記基板配線層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上の前記半導体チップ搭載領域にダイボンディングされた半導体チップと、前記半導体チップの電極パッドと前記基板配線層とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記半導体チップ及び前記ボンディングワイヤを樹脂封止するモールド樹脂と、前記パッケージ基板の前記半田ボール接続部の位置に開口された開口部を介して、前記パッケージ基板裏面側から前記半田ボール接続部に接続された半田ボール端子と、を備えたことを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 E
