特許

J-GLOBAL ID：200903097769358942

接続構造体及び実装構造体

発明者： 竹沢 弘輝 ,  板垣 峰広 ,  別所 芳宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-002634
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208906
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 接続信頼性に優れた接続構造体の提供。【解決手段】基板4等の電極形成体の表面4aに設けられた電極5と、電極5に電気的に接続された導電性接着剤6とを有する接続構造体であって、導電性接着剤6を、電極表面からその周囲の電極形成体表面にかけて付着させることで、導電性接着剤6の接着力を強める。

請求項（抜粋）：

電極形成体の表面に設けられる電極と、少なくとも前記電極表面と他の部材表面とを接着させるために前記電極表面に設けられる導電性接着剤と、を有した接続構造体において、前記導電性接着剤が、前記電極表面からその周囲の前記電極形成体表面にかけて付着された構造を有している、ことを特徴とする接続構造体。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 3/32 B ,  H05K 1/18 J

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E336AA04 ,  5E336CC32 ,  5E336EE08