特許

J-GLOBAL ID：200903097770046342

コネクタ及びその製造方法

発明者： 山崎 修司
出願人/特許権者： エヌイーシートーキン株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-053404
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257559
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 高密度化及び小型化を実現すると共に所定のシールド性能を維持しつつ組み立てが容易な、高速伝送に適したコネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 信号を伝送するための信号用コンタクトを保持するモールドブロック、及びモールドブロックに保持された信号用コンタクトの配列方向と平行なモールドブロックの一方の側面全域を覆うと共に、他のコネクタとの嵌合面まで延長された、モールドブロックに固定されて接地電位が供給される板状の接地用端子を備えた複数のコンタクトブロックと、コンタクトブロックを固定するハウジングとを有する構成とする。

請求項（抜粋）：

信号を伝送するための信号用コンタクトを保持するモールドブロック、及び前記モールドブロックに保持された信号用コンタクトの配列方向と平行な前記モールドブロックの一方の側面全域を覆うと共に、他のコネクタとの嵌合面まで延長された、前記モールドブロックに固定されて接地電位が供給される板状の接地用端子を備えた複数のコンタクトブロックと、前記コンタクトブロックを固定するハウジングと、を有するコネクタ。

IPC (3件)：

H01R 13/658 ,  H01R 13/04 ,  H01R 43/00

FI (3件)：

H01R 13/658 ,  H01R 13/04 Z ,  H01R 43/00 Z

Fターム (11件)：

5E021FA05 ,  5E021FA10 ,  5E021FB17 ,  5E021FC20 ,  5E021FC23 ,  5E021FC32 ,  5E021FC33 ,  5E021LA11 ,  5E021LA21 ,  5E051GA09 ,  5E051GB06