特許
J-GLOBAL ID：200903097773186447
電磁波シールド被膜形成法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-239211
公開番号（公開出願番号）：特開平5-078809
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：
【要約】【目的】 電子機器等の電磁波シールドにおいて、電磁シールド効果が大で、密着力及び付着効率の高い電磁波シールド被膜の形成方法を提供することを目的とする。【構成】 円錐状に低温気流をガス噴射口5から噴射させ、その絞り込まれる気流の負圧領域において溶射溶線の異極性のワイヤー1,2を接触させ、ワイヤー1,2の接触部3にアークを発生させ、その熱で溶解した溶融金属を吸引するように絞り込んだ気流中に導入し、気流により溶融金属を微細化しながら急速冷却し、被射体に衝突・被着させる。【効果】 電磁シールド効果のある金属を、減圧内アーク溶射機による低温溶射により担持させることにより、溶射膜の密着力を高め、付着効率を高めることを実現した。
請求項（抜粋）：
低温の噴射気流をシールドする被射体面に向けて絞り込むように噴射させ、絞り込まれて発生する気流の負圧領域に電磁シールド効果のある金属素材からなる異極性の溶射溶線の接触部を配置させ、溶線を接触部でアーク溶融させた後に気流で微細化させて急速冷却させながら被射体面に衝突・被着させることを特徴とする電磁波シールド被膜形成法。
IPC (2件)：
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