特許
J-GLOBAL ID：200903097777625771
半導体素子の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-317438
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163633
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】半導体素子と基板配線回路との電気的接続の信頼性を高め、実装作業を能率的に行う。【構成】配線回路6を形成した透光性基板2の半導体素子搭載領域9に、光硬化性樹脂17を塗布し、その塗布した光硬化性樹脂を介して半導体素子18を搭載し、然る後、加熱可能な加圧治具20により該半導体素子18を加熱しつつ基板2に対して加圧するとともに、この加熱加圧状態で、塗布した光硬化性樹脂17に紫外線照射装置10により紫外線21を露光して硬化させることにより、半導体素子18を透光性基板2上に固定せしめた。
請求項（抜粋）：
配線回路を形成した透光性基板の半導体素子搭載領域に、光硬化性樹脂を塗布し、その塗布した光硬化性樹脂を介して半導体素子を搭載し、然る後に上記樹脂を加熱しつつ該半導体素子を上記透光性基板に対して加圧するとともに、この加熱加圧状態のもとで該光硬化性樹脂を露光により硬化させて、半導体素子を透光性基板上に固定せしめたことを特徴とする半導体素子の実装方法。
引用特許：
前のページに戻る
