特許
J-GLOBAL ID：200903097781619247

CMOSイメージセンサ構造体及びこれを用いたカメラモジュールを製作する為のプロセス

発明者：
ジェイソン・ティー・ハートラヴ

ジェイソン・ティー・ハートラヴ について

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デイヴィッド・エス・ピトゥ

デイヴィッド・エス・ピトゥ について

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パトリシア・イー・ジョンソン

パトリシア・イー・ジョンソン について


出願人/特許権者：
アジレント・テクノロジーズ・インク

アジレント・テクノロジーズ・インク について


代理人 (3件)： 奥山 尚一 ,  有原 幸一 ,  松島 鉄男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-293248
公開番号（公開出願番号）：特開2004-080039
出願日： 2003年08月13日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】 CMOSイメージセンサ構造体及びこれを用いたカメラモジュールを製作する為のプロセスにおいて、アセンブリコストと、アセンブリ中の汚染と機械的な許容範囲とに関連する歩留まり損失とを低減する。【解決手段】 基板110中及び基板110上に形成された画素センサ120のアレイと、基板110に取り付けられ、画素センサ120のアレイ上に横たわるスペーサープレート150と、スペーサープレート150上にあり、画素センサ120のアレイにわたって画像を形成するように配置された屈折率勾配レンズ160とを含んでなる構造体とその製造プロセスとを提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板中及び基板上に形成された画素センサのアレイと、 該基板に取り付けられ、該画素センサのアレイ上に横たわるスペーサープレートと、 該スペーサープレート上にあり、前記画素センサのアレイにわたって画像を形成するように配置された屈折率勾配レンズと を含んでなる構造体。
IPC (4件)：
H01L27/14 ,  G02B3/00 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335
FI (5件)：
H01L27/14 D ,  G02B3/00 B ,  H04N5/335 U ,  H04N5/335 V ,  H01L27/14 A
Fターム (16件)：
4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GC08 ,  4M118GC11 ,  4M118GD03 ,  4M118GD04 ,  4M118GD10 ,  4M118HA20 ,  5C024CY47 ,  5C024EX21 ,  5C024EX42 ,  5C024EX43 ,  5C024GY31
引用特許：
審査官引用 (7件)
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